和美精艺IPO难以回避的三大质疑

2024-08-06 18:05:45 来源: 中国网-财经

　　进入问询阶段逾半年时间，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”)科创板IPO对外披露了首轮审核问询回复。此次冲击上市，和美精艺拟募资8亿元，不过想要顺利募资并非易事，报告期内，公司净利出现一定的波动，2021年净利大幅下滑。此外，和美精艺还与大客户佰维存储系关联方。针对相关疑问，和美精艺方面8月5日接受了北京商报记者采访。

　　报告期内净利波动

　　2020—2022年以及2023年上半年，和美精艺净利出现一定的波动。

　　招股书显示，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。2023年12月27日，和美精艺科创板IPO获得受理，之后在今年1月25日进入问询阶段。

　　报告期内，和美精艺实现营业收入分别约为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元、1.62亿元；对应实现归属净利润分别约为3687.13万元、1924.7万元、2932.36万元、1520.97万元；对应实现扣非后归属净利润分别约为3364.32万元、1843.16万元、2077.04万元、1194.37万元。

　　不难看出，虽然营收处于连年增长状态，不过和美精艺归属净利润以及扣非后归属净利润均出现波动，2021年大幅下滑，2022年归属净利润以及扣非后归属净利润有所回升，但也没能回到2020年的水平。投融资专家许小恒对北京商报记者表示，IPO公司的业绩稳定性是监管关注重点，如果报告期内净利出现波动，则要看是行业原因还是企业自身原因，以及是否存在不可抗力因素。

　　针对公司2021年净利下滑一事，和美精艺方面8月5日对北京商报记者表示，2021年，公司江门工厂正式投产，年均生产人员人数较上年增加较多，同时，该年度公司投入较多机器设备，产能处于爬坡阶段，导致公司2021年净利润有所下滑。报告期内，公司江门工厂产线的产能利用率逐渐上升，生产经营趋于稳定。2021—2023年，公司的净利润逐年上升。

　　此次冲击科创板上市，和美精艺拟募资8亿元，分别投向珠海富山IC载板生产基地建设项目(一期)、补充流动资金项目，分别拟投入募资6亿元、2亿元。

　　与大客户系关联方

　　报告期内，佰维存储系和美精艺大客户，而双方还存在关联关系，这一情况成为监管关注的重点。据了解，佰维存储从2021年起成为和美精艺前五大客户，销售标的是IC封装基板，报告期内销售金额分别为798.63万元、1194.73万元、2738.59万元、2200.42万元，占比分别为4.23%、4.71%、8.78%、13.56%，金额和占比均呈不断上升趋势。

　　而值得一提的是，达晨创通同时投资了和美精艺与佰维存储，并委派王赞章担任两家公司的外部董事，因此和美精艺与佰维存储存在关联关系。对此，上交所要求和美精艺补充披露公司销售给佰维存储的产品价格、定价依据和毛利率，与非关联销售是否存在差异，关联交易决策程序是否符合法律和公司章程规定，上述关联交易金额及占比持续上升的原因、未来变化趋势等。财经评论员张雪峰对北京商报记者表示，IPO公司的关联交易不是审核时的必要障碍，企业只要说明关联交易的合理性、必要性以及定价公允性即可。

　　和美精艺方面对北京商报记者表示，公司与佰维存储的合作为市场需求导向的正常商业活动，公司对所有的客户均按照公司统一的定价政策对IC封装基板产品定价。公司销售给佰维存储的产品定价依据与非关联销售不存在差异，关联销售价格具备公允性。

　　据和美精艺介绍，佰维存储的其他封装基板供应商主要为深南电路和兴森科技，深南电路和兴森科技大客户的生产订单充足，分配给佰维存储的产能无法满足佰维存储持续发展的需求，公司能够弥补佰维存储的需求缺口。

　　上交所同样要求和美精艺说明佰维存储与公司合作的原因和背景，结合深南电路和兴森科技报告期内业绩、产能产量等情况分析产能不足无法满足佰维存储需求的分析是否合理，并分析关联交易的必要性；公司的产品运用在佰维存储生产环节的具体情况，佰维存储采购公司产品所用于的终端产品，该终端产品在报告期内的收入增长情况，与对公司的采购金额变动趋势是否一致；双方未来合作的可持续性。

　　研发人员平均薪酬低

　　报告期内，和美精艺研发人员平均薪酬也远低于同行业水平。

　　招股书显示，报告期各期，和美精艺研发费用分别为1312.17万元、2291.16万元、2536.37万元、1186.19万元，占营业收入比例分别为6.94%、9.03%、8.13%、7.31%。研发费用明细构成主要包括直接投入、职工薪酬、折旧及摊销和其他相关费用。

　　其中，和美精艺研发人员平均薪酬远低于同行水平较为显眼。据首轮审核问询函回复显示，2021—2023年，和美精艺研发人员的平均薪酬分别为13.34万元/人、13.79万元/人、13.97万元/人；而同期，可比公司深南电路研发人员的平均薪酬分别为21.05万元/人、20.48万元/人、22.54万元/人；可比公司兴森科技研发人员的平均薪酬分别为20.75万元/人、26.99万元/人、27.1万元/人。

　　不难看出，近三年，和美精艺研发人员的平均薪酬较可比公司深南电路、兴森科技差距较大。

　　对此，和美精艺方面在接受北京商报记者采访时表示，公司研发人员平均薪酬低于同行业可比公司的主要原因在于同行业可比公司深南电路、兴森科技上市已久，融资渠道较广，规模相对较大，盈利能力相对较高，研发投入力度较大，整体薪酬水平亦较高。因此，公司研发人员的平均薪酬远低于同行业公司具备合理性。

(责任编辑：谭梦桐)