随着智能网联汽车的发展，软硬一体和软硬解耦成为行业高频词汇。
在燃油车时代的分布式架构下，ACC、AEB等辅助功能跟传感器中的MCU（微控制单元）绑定，彼此之间割裂，软硬件高度耦合。但是在软件定义汽车的时代，这一局面被打破。现阶段智能驾驶软硬件既有解耦的需求，也有结合的必要。以车辆开发周期为例，从60个月压缩到12个月，汽车越来越类似于一个电子产品，如果不能快速迭代，很快就会被消费者抛弃。
在此背景下，传统高度耦合的软硬件显然限制了产品的迭代。与此同时，软硬件的迭代周期并不同步，软件的迭代速度更快、边际成本更低，硬件则反之。这意味着，只有软硬件解耦分离，才能解决效率和成本问题。
对于主机厂来说，其希望软硬件能够彻底解耦，越彻底越好。直接从软硬一体的传统黑盒的交付模式改为软硬分离的白盒开放模式，最好能把中间件打造成一个通用的软件平台，形成一些标准化、模块化接口，做到芯片、系统能够随便换，哪家便宜用哪家。借此提升效率、提高对供应链的掌控度以及话语权。
但值得注意的是，软硬解耦需要对硬件和需求进行抽象，通过中间件提供接口标准化定义和模块化设计。这就要求底层平台进一步开放，但开放必然会对安全提出挑战。
而从头部智驾公司的情况来看，目前呈现出两大特征：一是其通过股权合资深度绑定车企，构建稳固可靠的合作关系。二是其普遍倾向于软硬一体，即由同一个公司完成芯片、算法、操作系统和中间件的全栈开发，通过硬件和软件的集成实现提高性能、简化操作和提升可靠性的功效，优势尽显。
在笔者看来，影响软硬一体策略判定的三个要素，分别是技术成熟度、技术掌握度和整体收益。当满足其中一条时，公司就具备考虑软硬一体的条件；满足其中两条时，公司就会具有推动软硬一体的动力；如果三条全部满足，则软硬一体就是公司在当前的最优策略。
在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同：对高阶智驾算法等关键能力，主机厂不惜重金研发，自研比例越来越高；对低阶智驾，主机厂往往会直接采用供应商的软硬一体方案，并向标准化方向发展，用以降本增效——只有当芯片算力远大于实际应用的需求、解决方案与芯片算力的适配不再成为核心能力时，主机厂就会将软硬解耦提上日程。
可以看出，软硬一体与软硬解耦是一体两面，长期来看市场会形成两者并存的态势。不过由于当前算法仍在快速迭代，对算力的需求仍处于激增状态。目前仍然是芯片算力配合算法需求进行不断提升。综上，笔者认为，在很长一段时间内，软硬一体的公司在市场上会体现出更强的竞争力，软硬一体策略仍然会是行业主流。
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