北京 8月21日，2026年F5 AI解决方案技术巡展在天津正式启动，并将陆续走进上海、深圳、北京等众多城市。本次巡展以“AI赋能交付，共塑Token未来”为主题，聚焦AI基础设施、应用交付、流量管理与AI安全等核心议题，并将深入半导体芯片、生物制药、汽车及高端制造等重点行业，通过技术交流与客户案例分享，探讨AI在研发、生产、运营等场景中的落地实践与创新路径，助力企业提升AI应用效能，释放Token经济时代的业务价值。
随着AI加速从试点探索迈向规模化部署，企业对基础设施承载能力、应用交付效率和安全保障水平提出了更高要求。对此，F5从应用交付、AI安全、AI推理及本地化创新等维度，带来了一系列面向AI工作负载的重点技术与解决方案，并结合不同行业的实际需求与应用场景，探讨AI基础设施与业务场景的融合路径，帮助企业提升AI应用性能、安全性与资源利用效率，加速释放Token价值。
在AI基础设施与应用交付方面，F5重点介绍F5 ADSP(应用交付与安全平台)解决方案：依托AI Gateway、智能流量管理等平台能力，F5 ADSP可应对持续增长的AI推理流量与日益复杂的工作负载，优化应用交付与资源调度，提升AI应用的性能、稳定性和可扩展性，为企业推进AI规模化应用提供高效、可靠的基础设施支撑。
在AI安全方面，F5重点分享AI红队(AI Red Team)、AI护栏(AI Guardrails)等技术实践，覆盖风险识别、安全验证和运行防护等关键环节，帮助企业应对AI应用带来的新型安全风险，进一步提升AI应用的安全保障能力。
针对中国企业复杂异构的算力环境及不断增长的高并发推理需求，F5还展示了基于词元(Token)的负载均衡解决方案(Token Based Load Balancing，简称“TBLB方案”)等本地化创新实践，通过优化推理流量调度与算力资源利用，提升AI推理服务效率与承载能力，进一步优化Token处理效率和算力利用水平，加速Token经济价值释放，为AI应用规模化落地提供更加贴合实际业务需求的技术支撑。
此外，本次巡展将聚焦半导体芯片、生物制药、汽车及高端制造等重点行业，结合不同行业客户的AI应用特点与实际需求，提供覆盖应用交付、流量管理和安全防护的定制化解决方案。同时，F5还将携手渠道与生态伙伴，加强技术协同、方案整合与场景创新，助力企业提升AI应用效率与资源利用水平，保障关键业务稳定运行，加速AI从试点验证迈向规模化落地。
F5北亚区总裁黄彦文表示，“随着AI应用深入核心业务，Token正逐步成为衡量AI生产效率与业务价值的重要资源，企业需要重新审视从算力供给、应用交付到安全保障的整体基础设施能力。通过此次巡展，F5将把融汇全球技术积累与本地创新的解决方案带给众多行业客户，并携手客户与生态伙伴构建面向AI时代的基础设施与应用交付体系，推动Token价值向业务价值加速转化，助力中国企业在AI规模化进程中释放新的增长潜力。”