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    HPE 2026年网络发展预测:五大趋势指引AI时代数据中心走向
    作者:HPE Networking中国区总经理 竺宏当前,随着人工智能(AI)工作负载在规模和复杂度上的持续提升,数据中心的设计模式正在被重新定义。从计算、存储到网络、运维体系,传统以人工
    2026-04-09 7466
    未来涂装车间|柔性、可持续、一站式服务
    中国上海,2026年4月7日——2026年4月21日至23日,杜尔将举办开放日活动。这场面向全球客户的盛会,以“迈向高性能涂装未来”为主题,集中展出一系列创新解决
    2026-04-09 11701
    2026 年中国制冷展 科慕展示多场景可持续制冷与热管理解决方案
      2026年4月8日至10日,2026中国制冷展在北京举办。作为全球制冷剂行业的主要供应商之一,科慕公司已连续多年参加这一盛会。本届展会期间,科慕重点展示其在制冷与热管理领域的
    2026-04-08 15824
    世索科推出新一代紫外线稳定剂,提升滚塑工艺产品价值与使用寿命
    全新添加剂CYASORB® CYASTAB™ M5652带来更优异的耐久性、安全性与成本效益中国上海 – 2026年4月7日世索科 (Syensqo) 隆重推出 CYASORB® CYASTAB&trade
    2026-04-08 17244
    创新型硅酸钙复合PEEK材料造就新一代脊柱融合器(CASIO3)
    上海锐植医疗器械有限公司应用世索科Zeniva® PEEK生物材料,打造全球首创脊柱融合器,促进骨骼融合及患者康复上海,4月1日,2026世索科的Zeniva® PEEK生物材料助力骨科植入
    2026-04-03 13613
    达索系统与因湃电池深化合作,以工业AI赋能动力与储能电池创新
    ●达索系统与因湃电池宣布围绕新能源电池研发、工艺制造一体化与产业链协同创新深化合作。●作为工业AI领军者,达索系统将依托3D UNIV+RSES战略与3DEXPERIENCE平台,推动电池产
    2026-04-01 4881
    IET与BSI发布BS 7671:2018《英国电气安装标准》第4号修订案(2026版)
      英国工程技术学会(IET)与英国标准协会(BSI)近日宣布,正式确认了《英国电气安装标准(BS 7671:2018,即IET第18版布线规范)的第4号修订案(2026版)。该修订案将于2026年4月15
    2026-03-27 2807
    HPE将分布式AI工厂转型为由NVIDIA驱动的智能 AI 网格
    全新解决方案面向依赖低时延和实时连接的AI 服务与应用场景,包括零售个性化推荐、制造业预测性维护、医疗领域本地化边缘推理以及运营商级AI服务。加利福尼亚州圣何塞–
    2026-03-25 2043
    以“芯科技”推动“智升级” 汉高携创新材料解决方案亮相Semicon China 2026
      中国,上海—— 2026年3月25日  汉高粘合剂电子事业部携多款创新材料产品和解决方案亮相 SEMICON China 2026,聚焦车规级应用、先进封装及绿色可持续发展领域,
    2026-03-25 14455
    达索系统亮相SEMICON China 2026 以3D UNIV+RSES 加速半导体行业创新
    ●达索系统于2026年3月25日至27日参加在上海新国际博览中心举行的SEMICON China 2026,并展示面向半导体行业的创新解决方案。●随着人工智能算力和数字化转型推动半导体产业
    2026-03-25 7545
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